納米導(dǎo)電銀漿（HF-8002）詳細(xì)參數(shù)
一、產(chǎn)品簡介
HF-8002納米導(dǎo)電銀漿系列導(dǎo)電銀膠符合ROHS指令，是單組份的高分子合成樹脂膠粘劑，具有高導(dǎo)電性，高導(dǎo)熱率，高附著強(qiáng)扶，導(dǎo)電銀膠系列適合用于氣動(dòng)點(diǎn)膠、自動(dòng)固晶點(diǎn)膠、絲印及背膠。
顏色 銀色
填料類型 銀
比重（25℃，g/cm3） 3.5
工作壽命（25℃） 48Hrs
儲存壽命（-20℃） 6個(gè)月
粘度（25℃，cps） 20000~25000
加溫條件150℃ 60~90min

二、產(chǎn)品應(yīng)用
發(fā)光二極管（LED）芯片粘接，半導(dǎo)體芯片封裝。

三、產(chǎn)品性能
1、單組分，使用方便（不需混合）
2、顆粒小，流變性。在較細(xì)針頭上有良好的點(diǎn)膠性，適用于沖壓，針轉(zhuǎn)移方式和絲網(wǎng)印刷
3、工作壽命長，優(yōu)異的操作性能
熱膨脹系數(shù)（ASTM D3386,10-6/℃） α1：42
α2：85
玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）,（ASTM3386）,℃ 135
比重，g/cm3 3.5
導(dǎo)熱系數(shù)，W/m.K 3.1
體積電阻率，ohm-cm 0.0002
Die剪切強(qiáng)度@150℃*60mins,(kgf/die) 3*3mm(120*120mil)Si die on Ag/Cu leadframe @25℃，24.6
@200℃，5.04
@250℃，2.52
25℃下芯片彎曲度與芯片尺寸關(guān)系 芯片尺寸 彎曲度
7.6X7.6mm (300300 mil) 12μm
12.7X12.7mm (500500mil) 35μm

四、使用方法
使用固化條件 溫度（℃） 固化時(shí)間
加溫條件 150 60~90min

五、注意事項(xiàng)
有關(guān)本產(chǎn)品的安全注意事項(xiàng)及操作，請查閱材料安全資料（MSDS）及產(chǎn)品使用指南。
本產(chǎn)品不宜在純氧與/或富氧環(huán)境中使用，不能用于氯氣或其他強(qiáng)氧化性物質(zhì)的包封材料使用。

六、貯存與包裝
本品的理想儲存條件將未開口的產(chǎn)品冷藏在-20℃干燥的冰箱，不恰當(dāng)?shù)馁A藏方法會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品加工性能（如：點(diǎn)膠或絲網(wǎng)印刷涂膠）以及固化后的使用性能的降低。
在使用前先將容器溫度升至室溫，在從冰箱內(nèi)取出針筒后，將其垂直放置回溫。不得在產(chǎn)品回溫至室溫前將容器打開。在打開容器前，必須先把凝結(jié)在容器上的濕氣除去。