煙臺泰盛TSE3513 底部填充劑
▲用于對 CSP、BGA、uBGA 的裝配。易于分配，并可快速通過 25 微米的間隙。
▲該填充材料允許對測試有缺陷的連接進(jìn)行維修以提高裝配過程的成品率。聯(lián)系電話：022-27698485
▲該產(chǎn)品用在易于受到?jīng)_擊的電子產(chǎn)品中，如便攜式電話，筆記本電腦等，以提高CSP和BGA的裝配可靠度。